硅片和晶圆的关系？ - 知乎
半导体硅片都有哪些分类，制备工艺又是怎样的，通过历史复盘能够了解半导体硅片行业有哪些行业特征，如今国内发展现状是怎样的，国产化突破的关键一击应剑指何方，未来市场预期及发展趋势又是怎样的，国内相关公司都有哪些？
为什么要对半导体硅进行表面氧化处理？ - 知乎
一、为什么要对硅片进行清洗？ 因为晶圆在工艺处理过程中会受到污染（① 晶圆含有水分，会加速其表面的氧化；② 肉眼看不到的水滴残留会造成水渍污染），从而会导致晶圆良品率下降，器件质量变差，因此需要保持晶圆干进干出。
硅片的分类及适用范围？ - 知乎
硅片是一种半导体材料，广泛应用于电子、计算机、通信、汽车、航空航天等领域。 硅片按照硅片纯度分类为半导体硅片与光伏硅片；按照工序分类为抛光片、退火片、外延片、SOI片；按照尺寸分类为12英寸\300mm、8英寸\200mm、6英寸\150mm，其中200mm和300mm规格的 ...
硅片吸杂的目的是什么？ - 知乎
硅片表面的杂质原子可能会影响集成电路的电学性能，如迁移率、导电性等。通过吸杂过程，可以减少这些不利影响，从而提高集成电路的性能和可靠性。 减少缺陷： 杂质原子可能会导致硅片表面的晶体结构缺陷，如位错、空洞等。
求问硅片的分类和适用范围？ - 知乎
2016年7月29日 · 知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解，找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业、友善的社区氛围、独特的产品机制以及结构化和易获得的优质内容，聚集了中文互联网科技、商业、影视 ...
111晶面的单晶硅片沿哪个方向切而不会发生乱裂？ - 知乎
2017年7月18日 · 1. 硅片最易裂的平面是面间距最大的平面。因为面间距大的平面，原子与原子间的结合力最小，最易裂。计算面间距应该是常识了，就不赘述了。 2. 把最易裂的平面计算出来之后，投影到<111>上去。那你就知道该怎么切了。
什么是芯片？什么是IC？什么是半导体？ - 知乎
2019年11月27日 · 硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。 二、什么是半导体. 半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。
国内目前的主要半导体硅料厂商有哪些（指已经量产的）? - 知乎
国内硅片领域第二大供应商(2021年市占率15.6%)，公司前身为创立于1958年的天津市半导体材料厂，1969年开始进行半导体单晶硅的研发制备，1981年开始拓展赛道成为国内最早一批进入光伏领域的企业，2007年在深交所上市并在2020年完成混改成为tcl科技集团旗下公司 ...
硅片外延前/后的清洗工艺是怎样的？ - 知乎
硅片清洗原理与方法——湿法清洗——ymms兆声清洗. 硅片经过切片、倒角、研磨、表面处理、抛光、外延等不同工序加工后，表面已经受到严重的玷污，清洗的目的就是为了去除硅片表面颗粒、金属离子以及有机物等污染。
如何区分硅片 p 型和 n 型？ - 知乎
至于如何区分p型硅和n型硅，通常需要进行特定的测试。一种简单的方法是使用四探针测量系统（四点探针法）测量硅片的电阻率，然后通过霍尔效应测量设备确定其掺杂类型。霍尔效应测量可以测量载流子（电子或空穴）的密度和迁移率，从而判断是p型还是n型。