Built-In Warmer - Dipo Induction Global
This Built-In Warmer comes with a durable black glass surface that compliments the layout of any kitchen or buffet lineup. Designed to drop right in and sit flush with your buffet counter, the BKW warms a wide variety of dishes at precise temperatures so they are always ready to serve.
Products Archive - Dipo Induction Global
From the moment you purchase any of our wide range of induction appliances, you can count on Dipo for industry-leading service and support
Dipo Induction | Global Site - Induction for Professionals
2023年11月28日 — Dipo’s wide range of induction appliances is designed to endure the everyday demands of high-volume professional kitchens. most precise cooking experience available for busy professional kitchens. compared to only 74% with traditional electric and just 40% with gas. induction solutions for professional kitchens around the world.
디포인덕션 BR100 (빌트인) : 다나와 가격비교
가전/TV,오븐/레인지/인덕션,인덕션/전기레인지, 디포인덕션 BR100 (빌트인), 요약정보 : 인덕션 / 업소용 / 화구수: 1구 / 소비전력: 1000W / 버튼 / 안전장치: 타이머 / [부가] / …
壁仞科技 智绘全球 | BIRENTECH-BR100系列通用GPU芯片
壁仞科技BR100系列通用GPU芯片针对人工智能（AI）训练、推理，及科学计算等更广泛的通用计算场景开发，主要部署在大型数据中心，依托“壁立仞”原创架构，可提供高能效、高通用性的加速计算算力。 采用7nm制程，并创新性应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，兼顾高良率与高性能. 原创BLink™高速GPU互连技术，单卡互连带宽最高达448 GB/s，并支持单节点8卡全互连. 除原生支持FP32、BF16、FP16、INT8等主流数据精度外，原创定义TF32+数据精度，相较TF32提 …
陈巍谈芯：最新发布的壁仞GPU BR100参数深度对比和优势分析
归纳一下BR100已公开的技术亮点（1-5）： 1）标称算力突破。使用TSMC N7工艺达到了NVIDIA 使用更先进的N4工艺的标称算力。这应是 壁仞团队技术+数据流并行+Chiplet技术 的胜利。因为采用了数据流架构，估计有效算力比率跟NVIDIA比不会差。
We introduced BR100, a GPGPU designed for accelerating datacenter-scale AI computing • PFLOPS level compute density, high connection bandwidth (on-die/off-die) • 7nm chiplet design with CoWoS packaging • 550W OAM form factor with 8 cards all-to-all interconnection topology • Over 300MB on-chip SRAM for data cache and reuse
如何评价壁仞科技发布的最大算力GPGPU BR100？ - 知乎
芯东西8月9日报道，今日下午，上海GPU独角兽企业壁仞科技推出首款面向云端人工智能（AI）训练及推理的通用GPU算力产品 BR100系列，其旗舰产品的… 周末洗脚写两句，不知道是不是已经错过了潮头…… 翻了一下知乎已有的回答，偏负面。 其实我对这事蛮不解的，在微信的群里也是负面，真正讨论其架构特征和竞争力的并不多，满满都是从各种奇怪角度的质疑。 这就是中国做自研芯片的环境吗？ 很多从业者啊，做着高科技行业，上心的并不是技术，反而对纱窗后那些 …
Chinese GPU Firm Biren Plans IPO to Better Compete Against Nvidia
2023年7月19日 — Biren's debut family of compute GPUs consists of two options: the BR100 and the BR104. The 'baseline' BR104 delivers performance up to 128 FP32 TFLOPS or 1 INT8 PetaFLOPS, whereas the higher-end...
国产最强通用GPU来了！770亿颗晶体管，八大核心特性揭秘 - 知乎
BR100芯片采用7nm制程、壁仞原创“壁立仞”芯片架构，容纳近800亿颗晶体管，配备超300MB片上高速SRAM，并应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，突破了大尺寸芯片制造与封装中的光罩尺寸限制问题，做到高良率与高性能的兼顾。
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