今日,南芯科技 (证券代码:688484)宣布推出全新 80V 升降压转换器 SC8708,配合专为工业及储能市场打造的升降压充电芯片 SHP8808,适用于通信基站备电、医疗设备备电、工业电脑、电力备电等领域的大功率工业应用,标志南芯科技对宽压大功率储能应用领域的持续拓展与深耕。

正浩RIVER 3户外电源内置245Wh磷酸铁锂电池，内置的双向逆变模块支持300W充电功率，支持300W输出功率，升维驱动支持600W功率··· 前言 正浩推出了全新的RIVER 3系列户外电源，这款户外电源创新性的将氮化镓技术应用在户外电源中，体积和重量相比传统产品具有 ...

先进封装是指能够将多个芯片、功能和材料集成到一个紧凑封装中的创新方法。 3D 堆叠、系统级封装 (SiP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和晶圆上芯片 (CoW) 等技术使半导体制造商能够应对日益增长的性能需求、功率限制和小型化挑战。这些技术在加快数据处理速度 ...

存储器芯片 两款产品内置的存储器均来自Puya普冉，型号为PY25Q128HA，采用SOP8封装，用于存储配置信息。 MCU 乐鑫ESP32-S3是一款集成2.4GHz Wi-Fi和Bluetooth5 (LE) 的MCU芯片，支持远距离模式。其搭载Xtensa® 32位LX7双核处理器，主频高达240MHz，内置512KB SRAM (TCM)，具有45个可 ...

IT之家11 月 21 日消息，据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此 ...

意法半导体还提供采用SMAFlat封装和SMB Flat封装的400 W和600 W瞬态电压抑制器。该器件的引脚与上代器件的引脚兼容，而600 W型号可采用SMA Flat和SMB Flat封装，这有助于一些公司从传统的SMB器件过渡到SMA Flat封装。实际上，SMB Flat封装提供了一个中间步骤。在很多情况 ...

激光二极管芯片是一种以半导体为介质的激光器，它由一个P-N结构成，如图 1 所示，并由电流供电。激光二极管的封装就是在一个密封封装的外壳内，将能发射相干光的半导体激光器芯片和用于对功率输出进行反馈控制的监控光电二极管芯片或者进行温度监控的 ...