搜索优化
English
搜索
Copilot
图片
视频
地图
资讯
购物
更多
航班
旅游
酒店
房地产
笔记本
Top stories
Sports
U.S.
Local
World
Science
Technology
Entertainment
Business
More
Politics
时间不限
过去 1 小时
过去 24 小时
过去 7 天
过去 30 天
按时间排序
按相关度排序
世纪新能源网
1 天
南芯科技推出80V升降压转换器,持续深耕工业储能市场
今日,南芯科技 (证券代码:688484)宣布推出全新 80V 升降压转换器 SC8708,配合专为工业及储能市场打造的升降压充电芯片 SHP8808,适用于通信基站备电、医疗设备备电、工业电脑、电力备电等领域的大功率工业应用,标志南芯科技对宽压大功率储能应用领域的持续拓展与深耕。
电子工程专辑
21 天
先进封装:美国、中国、韩国最新进展盘点
先进封装是指能够将多个芯片、功能和材料集成到一个紧凑封装中的创新方法。 3D 堆叠、系统级封装 (SiP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和晶圆上芯片 (CoW) 等技术使半导体制造商能够应对日益增长的性能需求、功率限制和小型化挑战。这些技术在加快数据处理速度 ...
EDN电子技术设计
22 天
Pro到底Pro在哪里?这篇笑容加U7和U7 Pro对比拆解给你答案
存储器芯片 两款产品内置的存储器均来自Puya普冉,型号为PY25Q128HA,采用SOP8封装,用于存储配置信息。 MCU 乐鑫ESP32-S3是一款集成2.4GHz Wi-Fi和Bluetooth5 (LE) 的MCU芯片,支持远距离模式。其搭载Xtensa® 32位LX7双核处理器,主频高达240MHz,内置512KB SRAM (TCM),具有45个可 ...
IT之家
27 天
消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能,强化半导体封装业务
IT之家11 月 21 日消息,据 Business Korea 周二报道,行业消息称三星电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备,而对于 HBM4 等下一代高带宽存储(HBM)产品,内部封装工艺的重要性正在上升。为此 ...
电子工程专辑
28 天
半导体激光器封装形式以及封装结构
激光二极管芯片是一种以半导体为介质的激光器,它由一个P-N结构成,如图 1 所示,并由电流供电。激光二极管的封装就是在一个密封封装的外壳内,将能发射相干光的半导体激光器芯片和用于对功率输出进行反馈控制的监控光电二极管芯片或者进行温度监控的 ...
EDN电子技术设计
29 天
拆解报告:EHOM隆鑫350W 299Wh户外电源EP350
下面充电头网就带来这款户外电源的拆解,一起看看内部的用料和设计。 EHOM隆鑫EP350户外电源开箱 隆鑫EP350户外电源采用彩色纸箱包装,正面印有EHOM品牌,户外电源外观图,型号,内置电池容量和输出功率参数。 包装盒侧面标注了户外电源的容量、功率、尺寸 ...
新浪网
1 个月
11月22日,先进封装开发者大会亮相上海!
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成 ...
腾讯网
1 个月
南京工业大学王芳芳AM:逐步熔融-聚合分子实现疏水性晶粒级封装的 ...
图2:通过将smpm作为添加剂并入钙钛矿中来表征晶粒尺度封装。 a)差示扫描量热法(DSC)热分析图和照片显示了SMPM在热退火过程中的三个阶段的相变。
人民网
1 个月
海报丨八张图带你了解G20
应巴西联邦共和国总统卢拉邀请,国家主席习近平将于11月17日至21日赴里约热内卢出席二十国集团(G20)领导人第十九次峰会并对巴西进行国事访问 ...
搜狐
1 个月
盘古多芯片高密度板级扇出项目喜封金顶 年产板级封装产品8.64万板
2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶,标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。 目前,华天科技FOPLP产品处于通线打样阶段,已完成第一批dummy样品及电信测试,目前处于小批量 ...
eeworld.com.cn
7 个月
【立创开发板】微信小程序控制智能小车
L9110 工作电压 2.7-12V(有些能达到15V),适合低电压工作场合,驱动电流可达0.8A,价格不高,SOP8封装,体积也不算大,对本次项目算是够用了。四路电机,采用了四颗芯片驱动,驱动方式比较简单,IA IB 分别输入高低电平,输出端 OA OB也输出相应电平,这样就能 ...
eeworld.com.cn
2 年
洞洞贴片一体板
37*37孔,10cm*10cm洞洞贴片一体板,用于SOP8,SOP14,SOP16,MSOP8,SOT23等贴片原件的洞洞板电路搭建。 在贴片芯片及一体板右侧的连续丝印即代表引脚相连接; 虚线丝印每五个孔一行(一列),方便快速查看位置坐标,其相邻引脚未连接。
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果
反馈