12月16日，OKICircuitTechnology公司宣布推出了一种新型印刷电路板（PCB）的设计，其组件散热能力提高了55倍。这家拥有50多年经验的日本公司，这种特殊的PCB设计采用了阶梯式圆形或矩形铜片进行散热。其应用领域主要 ...

12月11日，OKICircuitTechnology在东京宣布推出其最新的印刷电路板（PCB）设计，这项创新技术可以在高功率电子产品中实现高达55倍的散热效果。作为一家拥有50多年经验的日本公司，OKI一直在PCB的开发和制造领域走在前沿，特别是在满足特定行业需求方面。此次新型PCB的推出，旨在解决微型设备及外太空应用中的散热问题，以提高整体性能与安全性。

IT之家 12 月 16 日消息，OKI Circuit Technology 于 12 月 11 日宣布推出一种新的印刷电路板（PCB）设计，可将组件散热提高 55 倍。这家日本公司拥有 50 多年开发和制造 PCB 的经验，这种特殊的 PCB ...

OKI Circuit Technology，一家深耕电子行业逾半个世纪的日本企业，近日宣布了一项革命性的印刷电路板（PCB）设计突破。该设计旨在大幅提升电子组件的散热效率，据称，其散热能力相比传统设计提高了惊人的55倍，为微型设备以及外太空探索等极端环境提供了全新的解决方案。 在传统的大功率电子产品设计中，散热一直是工程师们面临的重大挑战。常见的做法包括安装散热器和使用风扇进行主动散热，但这些方 ...

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