国际半导体产业协会最新数据表明，第三季全球IC销售额环比增长12%。增长动能源于季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求 ...

2024年11月15日，恩普千睿电子科技（苏州）有限公司正式获得了一项重要专利，名为“可以降低次品率的IC芯片制造工艺”，这一消息来自国家知识产权局。该专利的授权公告号为CN115534146B，申请时间为2022年9月。这一创新制造工艺有望显著提升国内IC芯片生产的质量和效率，使得恩普千睿在竞争激烈的市场中占据一席之地。 IC芯片作为现代电子设备的核心组件，其生产过程中的次品率直接影响到产品的整 ...

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓，芯片制造工艺进入后摩尔时代，3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生，为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时 ...

前言2024年10月14日，纳微半导体正式发布了全新一代高度集成的氮化镓功率芯片产品——GaNSlim系列，并于10月15日在深圳召开了全球发布会。作为全新的氮化镓功率芯片，GaNSlim采用纳微专利的DPAK-4L封装，具有高散热性能，通过集成驱动 ...

在2024年的IC China大会上，江波龙与Zilia的合作成为中巴技术合作和产业互补的一个典范，不仅体现了江波龙全球化战略与巴西半导体产业发展的高度契合，而且有助于提升公司海外供应链的稳定性，并助力Zilia提升本土制造能力，以满足日益增长的海外市场需求。

11月18日，中国国际半导体博览会（IC China）在北京国家会议中心拉开帷幕。作为半导体行业的年度盛会，本届博览会吸引了全球半导体顶尖企业和行业人士参与，众多前沿技术和创新产品也在此次博览会上密集亮相。 作为国内领先的以太网芯片供应商，裕太微 ...

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”，现 ...

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓，芯片制造工艺进入后摩尔时代，3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生，为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时 ...

2024 年11月16-17日,由中国人工智能学会 (CAAI)主办,CAAI 会员服务工委会及CAAI 会士之家联合承办,浙江杭州未来科技城 (海创园)管委会协办,主题为“AI 驱动的芯片设计”的中国人工智能学会 AI 前沿讲 习 班 ...

奇景第三代TDDI ...