不同绕组技术的端部高度,来源:联合电子 以联合电子SMG220平台为例,在相同的电磁方案下,X-Pin绕组相比I-Pin绕组可缩短43%,相比U-Pin( Hair-Pin)绕组可缩短25%,相比W-Pin(Wave-Pin,也就是S winding)绕组也可缩短8%,从而彻底改善I-Pin端部尺寸过大的劣势。博格华纳在 ...