先进封装技术继2023年成为突出亮点之后，今年继续掀起波澜，并与半导体行业新星——chiplet的命运密切相连。 先进封装技术继2023年成为突出亮点之后，今年继续掀起波澜，并与半导体行业新星——芯粒(chiplet)的命运密切相连。IDTechEx公司的新报告“Advanced ...

随着全球范围内的芯片短缺问题日益严重和地缘政治局势日益紧张，先进封装技术在集成电路封装市场中的地位变得越来越重要。2022年，先进封装市场已经占据了整个集成电路封装市场的48%，并且这个市场份额还在稳步增长。作为后摩尔时代提升芯片性能的关键 ...

先进封装技术持续深刻影响半导体产业，推动人工智能 (AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的 ...

随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术 ...

21日上午，峰会同期举办了两场分论坛，“供应链论坛”与“先进封装和IP论坛”。来自半导体产业各个环节的企业领袖分享了最新的产业思想、前沿 ...

智原科技与奇异摩尔共同打造的先进封装一站式平台及服务，结合奇异摩尔的Chiplet互联及网络加速芯粒解决方案，充分展现了双方在Chiplet市场上 ...

图/cfp 中国在大模型创新方面相对较为 ... 英伟达的芯片因为封装工艺问题导致交付延迟，这对资本市场来说是一个不利信号。同时，英伟达对大客户 ...

中国内存大厂长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司计划投资至少171亿人民币（24亿美元）在上海建造一座先进封装厂。 根据上海市政府官方文件 ...

HeLa细胞中用CFP（绿色）和YFP（红色）标记的泡囊运动时间序列图像 ... 改进后的光学通路设计确保了完美的图像质量 共聚焦扫描头的光学器件在封装前，在生产工厂完成了相应的准直校准和测试。改进后的光路设计，增强了信噪比和图像质量。显著地降低了 ...